【総説】高分子系半導体−n型
本記事は、東京大学大学院新領域創成科学研究科物質系専攻 工学部応用化学科 岡本 敏宏准教授に執筆いただいたものです。
高分子系n型半導体材料は、低分子系と同様に、p型半導体材料と比較して、開発が遅れている。高分子系n型半導体として図1aに示したCN-PPVは古くから知られている1)。21世紀に入り、高分子系p型有機半導体と同様、n型半導体も研究が活発になったが、p型に比べて、移動度は一桁以上低い値であった。
2003年にJenekheらによって開発されたはしご型(ラダー型)高分子のpoly(benzimidazobenzophenanthroline)(ポリ(ベンゾビスイミダゾベンゾフェナントロリン), BBL)(図1b)を用いたトランジスタにおいて、0.1 cm2/Vsというそれまでとは一線を画す電子移動度が報告された2)。また、溶液プロセスで調整したBBLナノベルトを用いて空気中で安定なFETが作製された3)。
BBLの開発を機に、高分子系n型半導体の材料研究がさらに活発化した。また、高分子系p型半導体と同様の分子設計を用い、低分子系n型半導体の代表的な骨格であるNDIやPDIなどのアセンジイミド骨格やその誘導体を電子アクセプター(A)部位、チオフェン、2,2'-ビチオフェンやその誘導体を電子ドナー(D)部位からなるD-A型共重合体が検討された(図2a-b)4, 5)。一連のD-A型共重合体のうち、NDIと2,2'-ビチオフェンからなるP(NDI2OD-T2)(N2200)は、1 cm2/Vsに迫る高い電子移動度を実現した6)。
また、最近では、電子移動度の向上に加えて、大気安定性の改善を指向し、D部位にFやCNなどの電子求引基を導入した化合物やD部位の代わりにA部位を導入したA-A型共重合体も活発に研究されている(図2c)7, 8)。
参考文献
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