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銀レジネートMR4704-P Silver Resinate MR4704-P

規格含量 :
銀 : 36.0~38.0%
製造元 :
富士フイルムワコーケミカル(株)
保存条件 :
室温
CAS RN® :
68683-18-1
  • 構造式
  • ラベル
  • 荷姿
SDS
比較
製品コード
容量
価格
在庫
販売元
321-58571
製造元
321-58571
JAN
4987481723955
1g
希望納入価格
6,000 円

5

販売元
327-58573
製造元
327-58573
JAN
4987481723962
5g
希望納入価格
17,200 円

8

販売元
323-58575
製造元
323-58575
JAN
4987481999794
500g
見積り

ドキュメント

SDS
スペクトルデータ
検査成績書
校正証明書

概要・使用例

概要 特殊な有機金属化合物である。適当な溶剤、分散剤でペーストを作成し、これを用いて印刷した後、強熱すると金属膜を生成することができる。金属の種類により酸化物が生成する場合は、後工程で水素還元炉等により金属に戻す必要がある。
特長 1. レジネートペーストにした場合、印刷後、有機化合物を焼いて取り除くと約0.1~0.2μmの厚さの金属膜が形成される。2. 用途としては、センサー金属膜、抵抗体金属膜、導電材金属膜等である。3. 生成した金属膜はエッチングにより、導電回路が容易に形成される。4. メッキ等のウェットプロセスによらずドライ方式、大気中での作業で金属のコーティングが可能である。5. スパッタ方式よりも金属膜が厚く、厚膜ペーストよりも薄く金属膜を形成できる。6. 厚膜導電ペーストの導電性補助材としても使用できる。
用途 電子工業用。

物性情報

外観 白色~うすい褐色、結晶性粉末~粉末

「物性情報」は参考情報でございます。規格値を除き、この製品の性能を保証するものではございません。
本製品の品質及び性能については、本品の製品規格書をご確認ください。
なお目的のご研究に対しましては、予備検討を行う事をお勧めします。

製造元情報

別名一覧

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  • 製品規格・包装規格の改訂が行われた場合、画像と実際の製品の仕様が異なる場合があります。
  • 掲載されている製品について
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