銀レジネートMR4704-P
Silver Resinate MR4704-P
ドキュメント
概要・使用例
概要 | 特殊な有機金属化合物である。適当な溶剤、分散剤でペーストを作成し、これを用いて印刷した後、強熱すると金属膜を生成することができる。金属の種類により酸化物が生成する場合は、後工程で水素還元炉等により金属に戻す必要がある。 |
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特長 | 1. レジネートペーストにした場合、印刷後、有機化合物を焼いて取り除くと約0.1~0.2μmの厚さの金属膜が形成される。2. 用途としては、センサー金属膜、抵抗体金属膜、導電材金属膜等である。3. 生成した金属膜はエッチングにより、導電回路が容易に形成される。4. メッキ等のウェットプロセスによらずドライ方式、大気中での作業で金属のコーティングが可能である。5. スパッタ方式よりも金属膜が厚く、厚膜ペーストよりも薄く金属膜を形成できる。6. 厚膜導電ペーストの導電性補助材としても使用できる。 |
用途 | 電子工業用。 |
物性情報
外観 | 白色~うすい褐色、結晶性粉末~粉末 |
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「物性情報」は参考情報でございます。規格値を除き、この製品の性能を保証するものではございません。
本製品の品質及び性能については、本品の製品規格書をご確認ください。
なお目的のご研究に対しましては、予備検討を行う事をお勧めします。
製造元情報
別名一覧
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